کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1502327 | 1510934 | 2009 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The growth of Sn whiskers with dislocation inclusion upon electromigration through a Cu/Sn3.5Ag/Au solder joint
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: The growth of Sn whiskers with dislocation inclusion upon electromigration through a Cu/Sn3.5Ag/Au solder joint The growth of Sn whiskers with dislocation inclusion upon electromigration through a Cu/Sn3.5Ag/Au solder joint](/preview/png/1502327.png)
چکیده انگلیسی
Electromigration through a Cu/Sn3.5Ag/Au solder joint results in rotation of the intermetallic compounds (IMCs). The Sn whiskers induced within the unreacted solder are believed to be due to the mechanical stress induced by this IMC rotation. Microstructural investigation and the electron diffraction pattern, revealed by transmission electron microscopy, indicate that the crystalline Sn whiskers grew with inclusion of prominent dislocations. The existence of dislocations within the Sn whiskers suggests that whisker growth experiences turbulence.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 60, Issue 12, June 2009, Pages 1121–1124
Journal: Scripta Materialia - Volume 60, Issue 12, June 2009, Pages 1121–1124
نویسندگان
Tsung-Chieh Chiu, Kwang-Lung Lin,