کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1502780 | 993434 | 2006 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Predicting thickness dependent twin boundary formation in sputtered Cu films
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
Triple junctions involving twin boundaries in Cu interconnects of integrated circuits have been shown to be potentially detrimental to the manufacturability of the circuit. Microstructures of annealed Cu films are dependent on film thickness and deposition parameters. This work describes texture and twin boundary development in sputtered and annealed Cu films.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 54, Issue 6, March 2006, Pages 999–1003
Journal: Scripta Materialia - Volume 54, Issue 6, March 2006, Pages 999–1003
نویسندگان
N.-J. Park, D.P. Field,