کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1571396 | 1514417 | 2012 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Development of microstructure and texture in Copper during warm accumulative roll bonding
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
دانش مواد (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Development of microstructure and texture in Copper during warm accumulative roll bonding Development of microstructure and texture in Copper during warm accumulative roll bonding](/preview/png/1571396.png)
چکیده انگلیسی
⺠Multimodal grain size distribution was achieved during warm ARB of Cu. ⺠Continuous recrystallization was observed as the predominant restoration mechanism. ⺠Texture gradient was observed from surface to mid-thickness region. ⺠High ratio of Brass to Cu component has been attributed to shear deformation.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Characterization - Volume 70, August 2012, Pages 74-82
Journal: Materials Characterization - Volume 70, August 2012, Pages 74-82
نویسندگان
K.S. Suresh, Subhasis Sinha, Abhishek Chaudhary, Satyam Suwas,