کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1577701 | 1514805 | 2012 | 7 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Recrystallisation and bonding behaviour of ultra fine grained copper and Cu-Cr-Zr alloy using ECAP
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
دانش مواد (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
⺠Diffusion bonding behaviour of ECAPed Cu-Cr-Zr alloy and copper is investigated. ⺠Thermal stability of the materials is presented. ⺠Micostructural evolution of the two materials with ECAP is presented.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volume 538, 15 March 2012, Pages 7-13
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volume 538, 15 March 2012, Pages 7-13
نویسندگان
P.K. Jayakumar, K. Balasubramanian, G. Rabindranath Tagore,