کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1648240 | 1007553 | 2011 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Current stressing-induced growth of Cu3Sn in Cu/Sn/Cu solder joints
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Current stressing-induced growth of Cu3Sn in Cu/Sn/Cu solder joints Current stressing-induced growth of Cu3Sn in Cu/Sn/Cu solder joints](/preview/png/1648240.png)
چکیده انگلیسی
We investigated the influence of current stressing on a crystallographic microstructure of intermetallics in Cu/Sn/Cu solder joints using electron backscatter diffraction (EBSD). After direct current (DC) stressing at 150 °C for 10 d, the total Sn of the Cu/Sn/Cu was converted into a tri-layer structure of Cu3Sn/Cu6Sn5/Cu3Sn. The Cu3Sn layers that grew on the cathode and anode are asymmetrical during DC stressing. A preferred direction < 010> Cu3Sn along the current direction on the anode was found after current stressing.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Letters - Volume 65, Issue 9, 15 May 2011, Pages 1276–1279
Journal: Materials Letters - Volume 65, Issue 9, 15 May 2011, Pages 1276–1279
نویسندگان
Delphic Chen, Cheng-En Ho, Jui-Chao Kuo,