کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1658543 | 1517677 | 2011 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Plasma-enhanced atomic layer deposition of Ir thin films for copper adhesion layer
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
⺠PEALD-Ir film was prepared as an adhesion layer between Cu and TaN films. ⺠Cu (111) preferential growth was greatly improved by 3 nm-thick Ir thin film. ⺠The 3 nm-thick Ir film remarkably enhanced the adhesion between Cu and TaN barrier.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Surface and Coatings Technology - Volume 205, Issues 21â22, 25 August 2011, Pages 5009-5013
Journal: Surface and Coatings Technology - Volume 205, Issues 21â22, 25 August 2011, Pages 5009-5013
نویسندگان
Seong-Jun Jeong, Yu-Ri Shin, Won-Sub Kwack, Hyung Woo Lee, Young-Keun Jeong, Doo-In Kim, Hyun Chang Kim, Se-Hun Kwon,