کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
4971517 1450528 2017 4 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Exploration of baking temperature effects on 28 nm BEOL reliability
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Exploration of baking temperature effects on 28 nm BEOL reliability
چکیده انگلیسی
SM effect and anneal effect will both appear after baking. SM effect plays a main role at low baking temperature. Anneal effect acts a dominant role at high baking temperature.106
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 72, May 2017, Pages 1-4
نویسندگان
, ,