دانلود مقالات ISI درباره با اتصال + ترجمه فارسی

A new alternative self-assembled-monolayer activation process for electroless deposition of copper interconnects without a conventional barrier

Keywords: با اتصال; Electroless deposition; Self-assembled monolayer; Seeding; Cu interconnect; Low-k dielectric;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2018 سفارش ترجمه

Exploration of baking temperature effects on 28 nm BEOL reliability

Keywords: با اتصال; Cu interconnect; SM; EM; ILD;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2017 سفارش ترجمه

Structural evolution of Zr-Cu-Ni-Al-N thin film metallic glass and its diffusion barrier performance in Cu-Si interconnect at elevated temperature

Keywords: با اتصال; Thin film; Thermal properties; Sputtering; Diffusion barrier; Cu interconnect;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2017 سفارش ترجمه

Investigation of the barrier properties of copper-vanadium alloys with a sub-tantalum layer on low-k dielectrics

Keywords: با اتصال; Cu interconnect; Diffusion barrier; Cu-V alloy; Ta; Low-k dielectric;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2017 سفارش ترجمه

Area-selective chemical vapor deposition of Co for Cu capping layer

Keywords: با اتصال; Selective CVD; CoCp(CO)2; Co capping; Cu interconnect; Density functional theory calculation

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Cu filling into trenches with Co (00.2) layer by using high-vacuum magnetron sputtering in N2-addded Ar gas

Keywords: با اتصال; ULSI; Cu interconnect; Cu filling; Magnetron sputtering; Co layer; Nitrogen;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Ultrathin ZrBxOy films as diffusion barriers in Cu interconnects

Keywords: با اتصال; Ultrathin ZrBxOy films; Diffusion barrier; Cu interconnect

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

Thermal stability of RuZr alloy thin films as the diffusion barrier in Cu metallization

Keywords: با اتصال; RuZr alloy; Amorphous film; Thermal stability; Cu interconnect

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Study of void observation technique using scanning electron microscopy

Keywords: با اتصال; Scanning electron microscopy; Cu interconnect; Void; Monte Carlo simulation

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2013 سفارش ترجمه

Plasma-enhanced atomic layer deposition of Cu–Mn films with formation of a MnSixOy barrier layer

Keywords: با اتصال; Cu seed layer; Atomic layer deposition; Self-forming barrier; Cu interconnect; Manganese silicate

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Effective Cu surface pre-treatment for high-reliable 22 nm-node Cu dual damascene interconnects with high plasma resistant ultra low-k dielectric (k = 2.2)

Keywords: با اتصال; Cu interconnect; Low-k; Cu surface treatment; Plasma damage; Electro-migration

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Ultrathin Cr added Ru film as a seedless Cu diffusion barrier for advanced Cu interconnects

Keywords: با اتصال; RuCr alloy; Diffusion barrier; Cu interconnect; Cu metallization;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Investigation of amorphous Ni–Al–N film as diffusion barrier between Cu and SiO2

Keywords: با اتصال; Cu interconnect; Ni–Al–N; Diffusion barrier; Agglomeration; Dewetting

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Effects of the substrate temperature on the Cu seed layer formed using atomic layer deposition

Keywords: با اتصال; Cu seed layer; Atomic layer deposition; Cu interconnect; Surface energy

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2011 سفارش ترجمه

Thermal and Electrical Properties of PVD Ru(P) Film as Cu Diffusion Barrier

Keywords: با اتصال; Cu diffusion barrier; Cu interconnect; Ruthenium; Phosphorous doped Ru; Porous low-k material; Direct Cu plating

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه

Low temperature deposited Zr-B film applicable to extremely thin barrier for copper interconnect

Keywords: با اتصال; Cu interconnect; Diffusion barrier; ZrB2; Nanocrystalline;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2009 سفارش ترجمه

How to improve intrinsic and extrinsic reliability of vias by process optimization

Keywords: با اتصال; Cu interconnect; Electromigration; Stressmigration

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2008 سفارش ترجمه

Hybrid punch through approach to address electroless related integration issues of hybrid CoWP/SiCN barriers

Keywords: با اتصال; Cu interconnect; Self-aligned barrier; CoWP; Integration; HPT

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Study of the effects of an adatom Sn on the Cu surface electromigration using a first principles method

Keywords: با اتصال; Cu interconnect; Sn; Surface electromigration; First principles; Bond Population;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Damageless Cu chemical mechanical polishing for porous SiOC/Cu interconnects

Keywords: با اتصال; Chemical mechanical polishing; Porous SiOC film; Cu interconnect; Cleaning chemical

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Sacrificial CVD film etch-back process for air-gap Cu interconnects

Keywords: با اتصال; Air-gap; Cu interconnect; Low-k; Plasma treatment

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2007 سفارش ترجمه

Phase transformation of Ni-B, Ni-P diffusion barrier deposited electrolessly on Cu interconnect

Keywords: با اتصال; Ni-B; Ni-P; Cu interconnect; Diffusion barrier; Ni3B and Ni3P decomposition;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Model for the barrier diffusion into Cu interconnects at high temperatures

Keywords: با اتصال; Cu interconnect; Electromigration; Tantalum diffusion; Resistance increase; Model;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه