کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5362152 | 1388281 | 2012 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Ultrathin Cr added Ru film as a seedless Cu diffusion barrier for advanced Cu interconnects
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
⺠5 nm thick RuCr alloy is developed as a Cu diffusion barrier layer. ⺠RuCr film reveals a glassy microstructure and exhibits high thermal stability. ⺠RuCr film shows great barrier performance against Cu diffusion up to 650 °C.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 258, Issue 18, 1 July 2012, Pages 7225-7230
Journal: Applied Surface Science - Volume 258, Issue 18, 1 July 2012, Pages 7225-7230
نویسندگان
Kuo-Chung Hsu, Dung-Ching Perng, Jia-Bin Yeh, Yi-Chun Wang,