کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4971643 | 1450524 | 2017 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Lifetime of power electronics interconnections in accelerated test conditions: High temperature storage and thermal cycling
ترجمه فارسی عنوان
طول عمر اتصالات برق الکترونیک در شرایط آزمون تسریع: نگهداری دمای بالا و دوچرخه سواری حرارتی
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
We investigate the effect of three testing conditions (thermal shock, Rapid Temperature Change - RTC - and high temperature storage) on the interconnects of a power electronic module. In particular, the mechanical strength of thick aluminium wirebonds is investigated and shows that while it is not affected by storage at 230 °C, it is much more sensitive to thermal cycling. Shock tests are found to be especially severe, despite having a smaller temperature swing than RTC. Regarding the die attach, no noticeable reduction in mechanical strength is found, regardless of the ageing conditions, and despite clear micro-structural evolutions.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volumes 76â77, September 2017, Pages 444-449
Journal: Microelectronics Reliability - Volumes 76â77, September 2017, Pages 444-449
نویسندگان
Wissam Sabbah, Faical Arabi, Oriol Avino-Salvado, Cyril Buttay, Loïc Théolier, Hervé Morel,