Semiconductor package qualification based on the swelling temperature

در حال حاضر بسته های نیمه هادی با افزایش عملکرد بهبود می یابند و بسیاری از آنها با استفاده از ساختارهای انباشته ساخته می شوند. با این حال، این نوع بسته ها به علت تورم بالقوه لایه های انباشته، واجد شرایط نیستند. در این مقاله، ما یک روش جدید برای آزمایش قابلیت اطمینان ارائه می کنیم که به طور مستقیم مقاومت چسبندگی را با استفاده از دمای تورم برای ارزیابی قابلیت اطمینان بسته می سنجد. دمای تورم درجه حرارت است که در آن پوست بین لایه ها اتفاق می افتد. مزیت روش پیشنهادی در مقایسه با روشهای آزمون اعتبار سنتی این است که روش پیشنهادی امکان ارزیابی سریع اعتبار محصول را فراهم می کند. از طریق آزمایشات و مطالعات موردی واقعی، ما دریافتیم که اعتبار سنجی قابلیت اطمینان محصول تنها می تواند با اندازه گیری دمای تورم تعیین شود.