کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4971757 | 1450535 | 2016 | 12 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Finite element analysis of the effect of process-induced voids on the fatigue lifetime of a lead-free solder joint under thermal cycling
ترجمه فارسی عنوان
تجزیه و تحلیل عنصر محدود از اثر حفره های ناشی از فرایند در طول عمر خستگی از یک جوش لحیم کاری بدون سرب تحت دوچرخه حرارتی
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 65, October 2016, Pages 243-254
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 65, October 2016, Pages 243-254
نویسندگان
Van Nhat Le, Lahouari Benabou, Victor Etgens, Quang Bang Tao,