کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4971776 | 1450533 | 2016 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Multilevel logic and thermal co-simulation
ترجمه فارسی عنوان
منطق چندسطحی و همکاری شبیه سازی حرارتی
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
چندسطحی، شبیه سازی منطق، شبیه سازی حرارتی، شبیه سازی منطقی و حرارتی،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
This paper presents a logi-thermal simulation framework that allows to couple logic simulators and thermal solver engines to facilitate the co-simulation of high level functional and thermal behavior of digital circuits, both on gate level and register-transfer level. We show examples by integrating SystemC with the thermal simulator SUNRED, and comparing the results of a gate level logi-thermal simulation and logi-thermal simulation obtained with the register-transfer level description of the same system.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 67, December 2016, Pages 46-53
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 67, December 2016, Pages 46-53
نویسندگان
Lázár Jani, András Poppe,