کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
4971868 | 1450536 | 2016 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Improved etching recipe for exposing Cu wire allowing reliable stitch pull
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Improved etching recipe for exposing Cu wire allowing reliable stitch pull Improved etching recipe for exposing Cu wire allowing reliable stitch pull](/preview/png/4971868.png)
چکیده انگلیسی
The AECQ-006 (Automotive Electronics Council Qualification Requirements for components using Cu wire) requires stitch pull tests on decapsulated Cu wire devices after TMCL and HAST/THB testing. The challenge is to perform decapsulation that exposes the complete interconnect without damaging the wires, leads or bondpads. A new method was developed in NXP to achieve this goal. An existing Cu wire decapsulation recipe was improved to protect the leads by adding Benzotriazole or AgNO3 to the nitric/sulphuric acid mixture.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 64, September 2016, Pages 375-378
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 64, September 2016, Pages 375-378
نویسندگان
R. Stegink, Evan Liu, Manita Duangsang,