کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5022190 1469481 2017 31 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Enhanced thermal conduction and influence of interfacial resistance within flexible high aspect ratio copper nanowire/polymer composites
ترجمه فارسی عنوان
هدایت حرارتی پیشرفته و نفوذ مقاومت اینترفاز در درون نسبت انعطاف پذیر نسبت مس نانوسیم / کامپوزیت های پلیمری
کلمات کلیدی
نانوکامپوزیت ها، هدایت حرارتی، مدیریت حرارتی، الکترونیک انعطاف پذیر،
ترجمه چکیده
مقادیر زیاد نانوسیمهای مس با استفاده از روش کلراید مس با استفاده از روش ساده حل شده است. هدایت حرارتی نانوسیم مس / پلییدیدیل سیلوکسان و کامپوزیتهای نانوسیم / پلی ¬ اورتان مس با درصد حجمی مختلف از 0 تا 4/1 درصد مورد بررسی قرار گرفت. در بالاترین بار، هدایت حرارتی هر دو نوع کامپوزیت بیش از سه برابر نسبت به مقادیر هدایت حرارتی پلیمرهای شسته شده افزایش یافته است. یک فرایند هیدروژن خنک سازی قبل از مخلوط کردن برای نمونه های انتخاب شده در تلاش برای کاهش مقاومت رابط حرارتی محدود کننده عملکرد بین نانوسیم های تماس و در رابط های ماتریس نانوسیم / پلیمر بود. دو مدل نظری جداگانه برای مطالعه اثر انجماد هیدروژن بر هدایت حرارتی کامپوزیت ها و مقاومت حرارتی بین فازی استفاده شده است. از لحاظ بالقوه به عنوان یک بستر برای الکترونیک انعطاف پذیر، تصویربرداری حرارتی یک منبع حرارت متمرکز در هر دو نمونه پلیمری و کامپوزیتی شسته شده نشان داد که هنگام استفاده از نمونه های کامپوزیت نقطه داغ حاصل شده به طور قابل توجهی کمتر است.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه سایر رشته های مهندسی مهندسی (عمومی)
پیش نمایش مقاله
هدایت حرارتی پیشرفته و نفوذ مقاومت اینترفاز در درون نسبت انعطاف پذیر نسبت مس نانوسیم / کامپوزیت های پلیمری
چکیده انگلیسی
Large quantities of high aspect ratio copper nanowires were synthesized from copper chloride using a simple solution-based method. The thermal conductivity of copper nanowire/polydimethylsiloxane and copper nanowire/polyurethane composites at different volume percentage loading from 0 to 4.1% were studied. At the highest loading, the thermal conductivity of both composite types increased more than threefold compared to the thermal conductivity values of the neat polymers. A hydrogen annealing process was implemented prior to mixing for select samples in an attempt to reduce performance-limiting thermal interface resistance between contacting nanowires and at nanowire/polymer matrix interfaces. Two separate theoretical models were used to study the effects of hydrogen annealing on the thermal conductivity of the composites and interfacial thermal resistance. In terms of potential as a substrate for flexible electronics, thermal imaging of a concentrated heat source on both neat polymer and composite samples showed that the resulting hot spot was significantly less severe when using the composite samples.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Composites Science and Technology - Volume 144, 26 May 2017, Pages 70-78
نویسندگان
, ,