کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5352018 1503565 2017 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Influence of Si wafer thinning processes on (sub)surface defects
ترجمه فارسی عنوان
تأثیر فرآیند نازک سازی سیفیر بر روی نقص های سطح (زیر)
کلمات کلیدی
نازک شدن سیم، سنگ زنی، ویفر به ویفر، یکپارچه سازی سه بعدی، پیوند دی الکتریک، خسارات زیرزمینی،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه شیمی شیمی تئوریک و عملی
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 404, 15 May 2017, Pages 82-87
نویسندگان
, , , , , , , , , ,