کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5352018 | 1503565 | 2017 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Influence of Si wafer thinning processes on (sub)surface defects
ترجمه فارسی عنوان
تأثیر فرآیند نازک سازی سیفیر بر روی نقص های سطح (زیر)
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
نازک شدن سیم، سنگ زنی، ویفر به ویفر، یکپارچه سازی سه بعدی، پیوند دی الکتریک، خسارات زیرزمینی،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی تئوریک و عملی
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 404, 15 May 2017, Pages 82-87
Journal: Applied Surface Science - Volume 404, 15 May 2017, Pages 82-87
نویسندگان
Fumihiro Inoue, Anne Jourdain, Lan Peng, Alain Phommahaxay, Joeri De Vos, Kenneth June Rebibis, Andy Miller, Erik Sleeckx, Eric Beyne, Akira Uedono,