کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5352467 1503566 2017 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Plasma combined self-assembled monolayer pretreatment on electroplated-Cu surface for low temperature Cu-Sn bonding in 3D integration
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه شیمی شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Plasma combined self-assembled monolayer pretreatment on electroplated-Cu surface for low temperature Cu-Sn bonding in 3D integration
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 403, 1 May 2017, Pages 525-530
نویسندگان
, , , , , ,