کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5362901 | 1388294 | 2011 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Multiscale modeling of nanoindentation in copper thin films via the concurrent coupling of the meshless Hermite-Cloud method with molecular dynamics
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
شیمی
شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
⺠2D nanoindentation in copper film investigated using new multiscale model. ⺠Load versus displacement graph shows only slight variation with MD model. ⺠Model ensures first-order compatibility and reduces computational time by one order.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 257, Issue 24, 1 October 2011, Pages 10613-10620
Journal: Applied Surface Science - Volume 257, Issue 24, 1 October 2011, Pages 10613-10620
نویسندگان
T.Y. Ng, Venkataraman Pandurangan, Hua Li,