کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5362901 1388294 2011 8 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Multiscale modeling of nanoindentation in copper thin films via the concurrent coupling of the meshless Hermite-Cloud method with molecular dynamics
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه شیمی شیمی تئوریک و عملی
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Multiscale modeling of nanoindentation in copper thin films via the concurrent coupling of the meshless Hermite-Cloud method with molecular dynamics
چکیده انگلیسی
► 2D nanoindentation in copper film investigated using new multiscale model. ► Load versus displacement graph shows only slight variation with MD model. ► Model ensures first-order compatibility and reduces computational time by one order.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Applied Surface Science - Volume 257, Issue 24, 1 October 2011, Pages 10613-10620
نویسندگان
, , ,