کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
542103 | 871522 | 2009 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Dynamic thermal modelling of a power integrated circuit with the application of structure functions
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
This paper presents dynamic thermal analyses of a power integrated circuit with a cooling assembly. The investigations are based on the examination of the cumulative and differential structure functions obtained from the circuit cooling curves recorded during transient circuit temperature measurements. The experiments carried out and the comprehensive study of the computed structure functions rendered possible determination of the interface contact resistance and the heat transfer coefficient values necessary for numerical thermal simulations illustrating the influence of these thermal model parameters on circuit temperature.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Journal - Volume 40, Issue 7, July 2009, Pages 1135–1140
Journal: Microelectronics Journal - Volume 40, Issue 7, July 2009, Pages 1135–1140
نویسندگان
Marcin Janicki, Jedrzej Banaszczyk, Gilbert De Mey, Marek Kaminski, Bjorn Vermeersch, Andrzej Napieralski,