کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5451086 1513069 2017 9 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Determination of cutting parameters for silicon wafer with a Diamond Wire Saw using an artificial neural network
ترجمه فارسی عنوان
تعیین پارامترهای برش برای ویفر سیلیکون با یک سیم اره الماس با استفاده از شبکه عصبی مصنوعی
کلمات کلیدی
سی پی ویفر، شبکه های عصبی مصنوعی، پارامترهای برش، زبری سطح،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی انرژی انرژی های تجدید پذیر، توسعه پایدار و محیط زیست
پیش نمایش مقاله
تعیین پارامترهای برش برای ویفر سیلیکون با یک سیم اره الماس با استفاده از شبکه عصبی مصنوعی
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Solar Energy - Volume 149, June 2017, Pages 285-293
نویسندگان
, , , ,