کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
5457636 1515826 2017 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Grain structure modification of Cu-Sn IMCs by applying Cu-Zn UBM on transient liquid-phase bonding in novel 3D-IC technologies
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Grain structure modification of Cu-Sn IMCs by applying Cu-Zn UBM on transient liquid-phase bonding in novel 3D-IC technologies
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Intermetallics - Volume 85, June 2017, Pages 170-175
نویسندگان
, , ,