کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
5457636 | 1515826 | 2017 | 6 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Grain structure modification of Cu-Sn IMCs by applying Cu-Zn UBM on transient liquid-phase bonding in novel 3D-IC technologies
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Intermetallics - Volume 85, June 2017, Pages 170-175
Journal: Intermetallics - Volume 85, June 2017, Pages 170-175
نویسندگان
Wei-Yu Chen, Rui-Wen Song, Jenq-Gong Duh,