کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6945451 1450514 2018 6 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effect of solder resist dissolution on the joint reliability of ENIG surface and Sn-Ag-Cu solder
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Effect of solder resist dissolution on the joint reliability of ENIG surface and Sn-Ag-Cu solder
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 87, August 2018, Pages 75-80
نویسندگان
, , , , , ,