دانلود مقالات ISI درباره قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری + ترجمه فارسی

بهینه سازی قابلیت اطمینان از خستگی حرارتی اتصالات لحیم کاری در مونتاژ مقاومتی با استفاده از روش تاگوچی

Optimisation of thermo-fatigue reliability of solder joints in surface mount resistor assembly using Taguchi method

Keywords: قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری; Solder joint reliability; Resistor assembly; Lead-free solder; Component standoff height; Homologous temperature; Taguchi experimental design; Finite element modelling; Fatigue damage; Accelerated thermal cycling

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 15 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

اثر ترکهای ورقه ای در زیر پد های لحیم کاری بر روی عمر خستگی مفاصل لحیم کاری آرایه توپ

Impact of laminate cracks under solder pads on the fatigue lives of ball grid array solder joints

Keywords: قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری; Solder joint reliability; Laminate cracking; Lead-free soldering; Anisotropy of tin grains; BGA components

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 17 صفحه سال انتشار : 2015 سفارش ترجمه

مقایسه تکنیک های اندازه گیری در محل در مورد قابلیت اتصال سیم پیچ تحت تنش های ترمو مکانیکی

Comparison of in-situ measurement techniques of solder joint reliability under thermo-mechanical stresses

Keywords: قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری; Solder joint reliability; In-situ measurement technique; Thermo-mechanical cycle lifetime;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2014 سفارش ترجمه

Effect of solder resist dissolution on the joint reliability of ENIG surface and Sn-Ag-Cu solder

Keywords: قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری; Electroless nickel immersion gold; Solder resist; Black pad; Ball shear test; Solder joint reliability;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2018 سفارش ترجمه

A similarity based prognostics approach for real time health management of electronics using impedance analysis and SVM regression

Keywords: قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری; Prognostics; Interconnects; Solder joint reliability; Time domain reflectometry;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2018 سفارش ترجمه

Thermo-mechanical reliability analysis of a RF SiP module based on LTCC substrate

Keywords: قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری; Finite element modeling(FEM); System in package(SiP); LTCC substrate; Thermo-mechanical reliability; Solder joint reliability;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 10 صفحه سال انتشار : 2017 سفارش ترجمه

Reliability study of 3D IC packaging based on through-silicon interposer (TSI) and silicon-less interconnection technology (SLIT) using finite element analysis

Keywords: قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری; Through-silicon interposer (TSI); Si-less interconnection technology (SLIT); Finite element analysis (FEA); Solder joint reliability; Stress analysis

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Modelling evaluation of Garofalo-Arrhenius creep relation for lead-free solder joints in surface mount electronic component assemblies

Keywords: قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری; Creep constitutive relations; Fatigue damage; Constitutive behaviour; Rate-dependent material; Temperature cycling loading; Lead-free solder alloy; Solder joint reliability; Finite element modelling

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 15 صفحه سال انتشار : 2016 سفارش ترجمه

Damage of lead-free solder joints in flip chip assemblies subjected to high-temperature thermal cycling

Keywords: قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری; High-temperature electronics; Inter-metallic compounds; Lead-free solder; Flip chip; Solder joint reliability; Solder joint damage;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 15 صفحه سال انتشار : 2012 سفارش ترجمه

Advanced analysis on board trace reliability of WLCSP under drop impact

Keywords: قابلیت اطمینان مشترک لحیم کاری; WLCSP; Drop Test; Solder Joint Reliability; Design; Modeling; Copper Interconnect

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2010 سفارش ترجمه