کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
6945539 | 1450516 | 2018 | 9 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Design, manufacture and test for reliable 3D printed electronics packaging
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
The key originality of the work is that it provides a comprehensive overview of the journey from design assessment an optimisation, through the manufacturing process and on to reliability testing. Areas of novelty in this work are associated with the development of fast, accurate surrogate models able to predict key reliability factors in response to a range of design parameters and insight into the development of a 3D manufacturing system for electronics packaging.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 85, June 2018, Pages 109-117
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 85, June 2018, Pages 109-117
نویسندگان
Tim Tilford, Stoyan Stoyanov, Jessica Braun, Jan Christoph Janhsen, Matthias Burgard, Richard Birch, Chris Bailey,