Keywords: بسته بندی الکترونیک; Jet dispensing; Electronics packaging; Curing; Droplet consistency;
مقالات ISI بسته بندی الکترونیک (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Keywords: بسته بندی الکترونیک; High temperature; High pressure; Ruggedized electronics; Mechanical testing; Electronics packaging;
Keywords: بسته بندی الکترونیک; Harsh environment; Electronics packaging; Ceramic substrates; Pb-free glass frit; High-temperature reliability;
Design, manufacture and test for reliable 3D printed electronics packaging
Keywords: بسته بندی الکترونیک; 3D printing; Electronics packaging; Design tools; Modelling; Reliability;
Growth of whiskers from Sn surfaces: Driving forces and growth mechanisms
Keywords: بسته بندی الکترونیک; Sn whiskers or tin whiskers; Pb-free or lead-free; Tin; Tin alloys; Electronics packaging; Reliability;
Improved mechanical and thermomechanical properties of alumina substrate via iron doping
Keywords: بسته بندی الکترونیک; Ceramics; High temperature; Harsh environment; Electronics packaging; High pressure
Optimal placement of heat generating components at various levels of electronics packaging
Keywords: بسته بندی الکترونیک; Component placement optimization; Electronics packaging; Artificial neural network