Experimental and modeling study on viscosity of encapsulant for electronic packaging

در تولید بسته بندی الکترونیک، مواد چسبنده بر روی محصولات میکرو الکترونیک با استفاده از تکنولوژی توزیع عرضه می شود. در فرایند توزیع، میزان انتشار چسب با ویسکوزیته آن تحت تاثیر قرار می گیرد. ویسکوزیته چسب تحت تاثیر بسیاری از عوامل، مانند سرعت برشی، درجه حرارت و درمان است. به منظور انطباق مناسب توزیع، ویسکوزیته چسب باید مورد مطالعه و مدل سازی قرار گیرد. در این مقاله، یک مدل ویسکوزیته برای مشخص کردن اثرات سرعت برشی، دما و خنک سازی ساخته شده است. این آزمایش ها نشان می دهد که این مدل می تواند تغییرات ویسکوزیته را نیز برآورد کند و زمانی که دمای جت با استفاده از این مدل تعیین می شود، قوام قطرات می تواند به طور قابل توجهی بهبود یابد.