کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7217413 | 1470241 | 2018 | 22 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Novel high temperature polymeric encapsulation material for extreme environment electronics packaging
ترجمه فارسی عنوان
مواد کامپوزیتی پلیمر با درجه حرارت بالا برای بسته بندی الکترونیک محیطی شدید
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
درجه حرارت بالا، فشار بالا، الکترونیک ناهموار، تست مکانیکی، بسته بندی الکترونیک،
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی (عمومی)
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials & Design - Volume 141, 5 March 2018, Pages 202-209
Journal: Materials & Design - Volume 141, 5 March 2018, Pages 202-209
نویسندگان
Eric Jian Rong Phua, Ming Liu, Bokun Cho, Qing Liu, Shahrouz Amini, Xiao Hu, Chee Lip Gan,