کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
6945586 1450517 2018 11 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The effects of precipitation strengthening and solid solution strengthening on strain rate sensitivity of lead-free solders: Review
ترجمه فارسی عنوان
اثرات تقویت بارندگی و تقویت محلول جامد بر حساسیت سرعت فشار بدون سرب بدون سرب: بررسی
کلمات کلیدی
لحیم کاری بدون سرب، تقویت بارش، تقویت محلول جامد، حساسیت نرخ فشار،
ترجمه چکیده
دستگاه های الکترونیکی به طور فزاینده قابل حمل و اغلب قابل آسیب در هنگام دست زدن، حمل و نقل و خدمات می باشند. به دلیل تنوع زیادی از تنش هایی که اتصالات لحیم کاری در آنها وجود دارد، خواص مکانیکی لحیم کاری باید در طیف وسیعی از شرایط مورد ارزیابی قرار گیرد. حساسیت نرخ کرنش یک پارامتر اساسی در درک رفتار مکانیکی اتصالات لحیم کاری بدون سرب در میکروالکترونیک است. این بررسی ادبی بر حساس بودن سرعت فشار در جوش های بدون سرب و نحوه تأثیر آن از طریق مکانیزم های تقویت، از جمله رسوب و تقویت محلول جامد متمرکز شده است. بیشتر تست های کششی و تجزیه و تحلیل ریزساختار نشان داد که وابستگی قدرت به میزان فشار. با این وجود، ارتباطی روشن بین سخت شدن سختی محلول یا سخت شدن بارندگی و حساسیت میزان فشار در ادبیات موجود نشان نداد.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش مقاله
اثرات تقویت بارندگی و تقویت محلول جامد بر حساسیت سرعت فشار بدون سرب بدون سرب: بررسی
چکیده انگلیسی
Electronic devices are increasingly portable, and often susceptible to damage during handling, transportation, and service. Because of the great variety of stresses to which solder joints are subjected, the mechanical properties of the solder need to be evaluated under a wide range of conditions. The strain rate sensitivity is an essential parameter in understanding the mechanical behaviour of lead-free soldered joints in microelectronics. This literature review is focused on the strain rate sensitivities of lead-free solders and how they are influenced by strengthening mechanisms, including precipitation and solid solution strengthening. Most of the tensile tests and microstructure analysis reviewed showed the dependence of strength on strain rate. However, a clear relationship between solid solution hardening or precipitation hardening and strain rate sensitivity was not revealed in the existing literature.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 84, May 2018, Pages 170-180
نویسندگان
, , , ,