کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی ترجمه فارسی نسخه تمام متن
6946210 1450522 2017 7 صفحه PDF سفارش دهید دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Force and collapsed shape of a liquid solder bump under load
ترجمه فارسی عنوان
شکل و شکل سفت و سخت یک جسد جوش مایع تحت بار
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
سفارش ترجمه تخصصی
با تضمین قیمت و کیفیت
خدمات تولید محتوا

این مقاله ISI می تواند منبع ارزشمندی برای تولید محتوا باشد.

  • تولید محتوا برای سایت و وبلاگ
  • تولید محتوا برای کتاب
  • تولید محتوا برای نشریات و روزنامه ها
  • و...

پایگاه «دانشیاری» آمادگی دارد با همکاری مجموعه «شهر محتوا» با استفاده از این مقاله علمی، برای شما به زبان فارسی، تولید محتوا نماید.

تولید محتوا
با 10 درصد تخفیف ویژه دانشیاری
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
چکیده انگلیسی
It is shown that a collapsed solder bump carries load through a bump force that depends on the collapsed shape in a way that closely resembles the Young-Laplace (YLP) equation. The relation between force and shape allows deriving the force constant of the bump, which is important in solder bump reliability. For the commonly used ellipsoid shape model, the new force method gives similar results as the results derived conventionally from the increase in free surface energy but in a mathematically simpler way, omitting the difficult surface integral. The results confirm that the ellipsoid shape model is not a true solution for the collapsed shape. The new force based approach enables developing an improved shape model and it is shown that this satisfies both the YLP equation and minimum increase in surface energy better.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 79, December 2017, Pages 547-553
نویسندگان
,,
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
سفارش ترجمه تخصصی
با تضمین قیمت و کیفیت