کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
702833 | 891114 | 2011 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Study of an on-line precision microgroove generating process on silicon wafer using a developed ultra-thin diamond wheel-tool
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی برق و الکترونیک
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
⺠A wheel-blank is made of diamond grain of 0-2 µm via a designed micro co-deposition. ⺠With abrasive content of 8 g/l, a suitable chip-pocket of 2-3 µm can be generated. ⺠The wheel-blank is thinned down to a thickness of 15 µm by w-EDD. ⺠Grinding depth of 0.5 µm can achieve a ductile grinding on silicon wafer. ⺠The width, depth and roughness of grooving are 15-, 9- and 0.087-µm, respectively.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Diamond and Related Materials - Volume 20, Issue 3, March 2011, Pages 339-342
Journal: Diamond and Related Materials - Volume 20, Issue 3, March 2011, Pages 339-342
نویسندگان
Shun-Tong Chen, Shing-Jr Lin,