کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
723220 | 892342 | 2006 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Scribe and dice
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی برق و الکترونیک
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
One of the most frustrating experiences in life is to almost reach the end of a long and laborious task and then some accident – due to system failure or personal stupidity – turns it all to ashes. For the semiconductor industry, “singulation”, the conversion of wafers into its separate dies, can be such an experience. The dicing process can be even more delicate with brittle materials such as gallium arsenide.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: III-Vs Review - Volume 19, Issue 4, May 2006, Pages 20–24
Journal: III-Vs Review - Volume 19, Issue 4, May 2006, Pages 20–24
نویسندگان
Mike Cooke,