کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
7541965 | 1489067 | 2016 | 7 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The efficiency of inspection based on out of control detection in wafer fabrication
ترجمه فارسی عنوان
بازده بازرسی بر اساس تشخیص کنترل در تولید نایلون
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
ظرفیت، هزینه، بازرسی، کیفیت، تولید نیمه هادی،
ترجمه چکیده
این کار روشی را برای مدلسازی کارایی بازرسی در خط تولید نیمه رسانای ویفر ارائه می دهد. واضح است که کیفیت بهبود یافته باعث افزایش تولید و افزایش درآمد حاصل از فروش می شود. با این حال، این نیز نیاز به افزایش تشخیص گسل فعال با قابلیت بازرسی بیشتر و در نتیجه هزینه های بالاتر. این کار، بازدهی بازرسی را با ارزیابی سود حاصل از خروجی کیفیت در برابر هزینه مربوطه مورد بررسی قرار می دهد. این بر اساس یک مدل تولید تهیه ویفر ساخته شده است، در حالیکه تعداد زیادی از ویفر برای بازرسی پس از پردازش آنها با ماشین ها نمونه برداری می شوند. بازرسی از عملکرد کنترل ناشی می شود و باعث تعمیر دستگاه می شود. بنابراین، عملکرد کیفی به عنوان عملکرد بازرسی و طول مدت پاسخ بهبود می یابد. بر اساس بهره وری پارتو، منحنی کارایی بازرسی توسعه یافته است که نشان دهنده رابطه بین عملکرد کیفی و ظرفیت بازرسی است. این نشان می دهد که خروجی کیفیت، تحت تاثیر کاهش عملکرد خارج از کنترل، با سرعت بازرسی ظرفیت بازرسی افزایش می یابد. علاوه بر این، خروجی کیفیت افزایشی و هزینه بازرسی افزایشی، عامل کارآمدترین کار را تعیین می کنند. این نکته را نشان می دهد ظرفیت بازرسی، میزان بازرسی و عملکرد کیفی در نتیجه. نوآوری این کار در ارائه یک مدل کمی برای طراحی بازده بازرسی در تولید ویفر است.
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
سایر رشته های مهندسی
مهندسی صنعتی و تولید
چکیده انگلیسی
This work proposes an approach for modeling the efficiency of in-line inspection in semiconductor wafer fabrication. Clearly, improved quality generates increased quality output, and thus higher income from sales. Yet, it also requires increased fault detection enabled by more inspection capacity, and thus higher cost. This work investigates the efficiency of inspection by evaluating the gain from quality output against the corresponding cost incurred. It is based on a production model of wafer fabrication, where wafer lots are sampled for inspection following their process by machines. The inspection detects out of control performance and triggers machine repair. Thus, quality performance improves as a function of the rate of inspection and the duration of response. Based on Pareto efficiency, the inspection efficiency curve is developed illustrating the relationship between quality performance and inspection capacity. It exhibits that quality output, driven by reduced out of control performance, grows with inspection capacity at a slower pace. Furthermore, incremental quality output and incremental inspection cost determine the most efficient working point. This point designates inspection capacity, inspection rate, and resultant quality performance. The novelty of this work is in suggesting a quantitative model for designing the efficiency of inspection in wafer fabrication.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Computers & Industrial Engineering - Volume 99, September 2016, Pages 458-464
Journal: Computers & Industrial Engineering - Volume 99, September 2016, Pages 458-464
نویسندگان
Israel Tirkel,