A review of an innovative concept to increase the toughness of the ceramics by piezoelectric secondary phases

با وجود محدوده وسیعی از سرامیک برای برنامه های کاربردی مختلف مانند مراقبت های بهداشتی، فضا و ذخیره انرژی و غیره، ضخامت شکست شکست ضعیف عملکرد چند منظوره آنها را محدود می کند. توسعه تکنیک ها / رویه های مختلف برای بهبود سختی شکست در سرامیک در رشته پیوسته است. در این مقاله، یکی از تکنیک های جدید برای افزایش سختی سرامیک با استفاده از فاز ثانویه پیزوالکتریک در ماتریس بررسی شده است. علاوه بر مکانیسم های سخت افزاری ناشی از پیزوالکتریک، از جمله تخریب انرژی به علت پدیده الکترومکانیکی و همچنین سختی سوئیچینگ ناشی از استرس، مکانیسم های دیگر سخت تر شدن، مانند سخت شدن تحول، شکستن ترک، انحراف کرک و سخت شدن میکروکراک، همچنین کمک می کند تمام سختی مشاهده شده از پیزو کامپوزیت ها. با توجه به افزایش سختی ناشی از پیزوالکتریک، جهت گیری و پارامترهای میدان الکتریکی نیز بر سختی سرامیک تاثیر می گذارد.