Densification and microstructure evolution during sintering of silicon under controlled water vapor pressure

پودر پودر سیلیکون خوب تحت فشارهای کنترل شده بخار آب با استفاده از رویکرد نمودار دما و فشار پخت بررسی شد. فشار بخار آب اطراف نمونه از تجزیه و تحلیل ترموگرافی و با توجه به مقدار آب شار جریان گاز با یک مدل انتقال جرم ساده محاسبه شد. ضخامت لایه سیلیکا که ذرات سیلیس را پوشش می دهد، توسط فشار بخار آب کنترل می شود و تکامل ریزساختار و تراکم پخت در طی پخت می تواند کنترل شود. تثبیت لایه سیلیس به طور حتم مانع تراکم دانه می شود و باعث می شود تا فشرده سازی بهتر فشرده سازان در فضای رطوبت در مقایسه با جو خشک شود.