کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
7912657 1510893 2016 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Rapid formation of intermetallic joints through ultrasonic-assisted die bonding with Sn-0.7Cu solder for high temperature packaging application
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد سرامیک و کامپوزیت
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Rapid formation of intermetallic joints through ultrasonic-assisted die bonding with Sn-0.7Cu solder for high temperature packaging application
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Scripta Materialia - Volume 110, 1 January 2016, Pages 19-23
نویسندگان
, , ,