کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
8015076 | 1517174 | 2018 | 4 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
In this study, the influences of Ag addition to Sn-58Bi solder on SnBi/Cu interfacial reaction and fracture behavior of the aged SnBiAg/Cu solder joints were investigated. The results reveal that the Ag element in the solder can diffuse into the Cu substrate during the soldering and aging process, forming a Cu-Ag alloy layer around the joint interface. The Bi segregation was not observed at the aged SnBiAg/Cu interface, and the embrittlement will not occur at the aged SnBiAg/Cu solder joints once the Bi segregation was restrained.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Letters - Volume 214, 1 March 2018, Pages 142-145
Journal: Materials Letters - Volume 214, 1 March 2018, Pages 142-145
نویسندگان
F.Q. Hu, Q.K. Zhang, J.J. Jiang, Z.L. Song,