کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
8016120 1517204 2016 11 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Surface effect induced Cu-Cu bonding by Cu nanosolder paste
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Surface effect induced Cu-Cu bonding by Cu nanosolder paste
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Letters - Volume 184, 1 December 2016, Pages 193-196
نویسندگان
, , , , , , , ,