کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
8017705 1517219 2016 10 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Ultra-thin Ti passivation mediated breakthrough in high quality Cu-Cu bonding at low temperature and pressure
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی مواد فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
Ultra-thin Ti passivation mediated breakthrough in high quality Cu-Cu bonding at low temperature and pressure
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Letters - Volume 169, 15 April 2016, Pages 269-272
نویسندگان
, , , , ,