کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
8031553 | 1517673 | 2012 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
A Co-based surface activator for electroless copper deposition
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فناوری نانو (نانو تکنولوژی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله

چکیده انگلیسی
⺠Pd-free activation of dielectrics prior its metallization. ⺠Colloidal Co-based solution as an activator. ⺠Pd-free electroless copper metallization.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Surface and Coatings Technology - Volume 206, Issues 11â12, 15 February 2012, Pages 2967-2971
Journal: Surface and Coatings Technology - Volume 206, Issues 11â12, 15 February 2012, Pages 2967-2971
نویسندگان
L. NaruÅ¡keviÄius, L. TamaÅ¡auskaitÄ-TamaÅ¡iÅ«naitÄ, A. ŽielienÄ, V. JasulaitienÄ,