کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
9672203 1450564 2005 7 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
New experimental approach for failure prediction in electronics: Topography and deformation measurement complemented with acoustic microscopy
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
New experimental approach for failure prediction in electronics: Topography and deformation measurement complemented with acoustic microscopy
چکیده انگلیسی
Complementarities of this new technique with acoustic microscopy and simulation will be shown for failure prediction applications.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 45, Issues 9–11, September–November 2005, Pages 1645-1651
نویسندگان
, , ,