کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
9795491 | 1514930 | 2005 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Solidification behavior of Sn-9Zn-xAg lead-free solder alloys
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
دانش مواد (عمومی)
پیش نمایش صفحه اول مقاله
چکیده انگلیسی
Solidification behaviors of Sn-9Zn-xAg lead-free solder alloys, which vary with Ag content, are examined by using scanning electron microscopy, electron probe microanalysis, X-ray analysis, computer aided-cooling curve analysis and differential scanning calorimetry. The backscattered images and X-ray diffraction patterns indicate that with the addition of two silver intermetallic compounds; γ-Ag5Zn8 and É-AgZn3, form in the expense of zinc phase. The solid fraction versus temperature relationship and microstructure analysis show that Sn-Zn eutectic structures appear following the formation of primary tin. It is concluded in this study that the complicated solidification process of Sn-9Zn-xAg alloys can be described as L (liquid) â L + γ-Ag5Zn8 â L + γ-Ag5Zn8 + É-AgZn3 â L + γ-Ag5Zn8 + É-AgZn3 + β-Sn â γ-Ag5Zn8 + É-AgZn3 + β-Sn + eutectic (Sn + Zn).
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volumes 413â414, 15 December 2005, Pages 312-316
Journal: Materials Science and Engineering: A - Volumes 413â414, 15 December 2005, Pages 312-316
نویسندگان
Ying-Ling Tsai, Weng-Sing Hwang,