کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
9952389 1450513 2018 15 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
The experimental analysis and the mechanical model for the debonding failure of TSV-Cu/Si interface
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش صفحه اول مقاله
The experimental analysis and the mechanical model for the debonding failure of TSV-Cu/Si interface
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronics Reliability - Volume 91, Part 1, December 2018, Pages 52-66
نویسندگان
, , , , , ,