Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Through-silicon via; Void-free electroplating copper filling; Different acids; AESS; High filling ratio;
مقالات ISI از طریق سیلیکون از طریق (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; 3D heterogeneous module; Reliability analysis; Through-silicon via; Microgyroscope; Thermal cycling test
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Temperature sensor array; Micro-scale temperature measurement; Through-silicon via; Back side contact;
Direct observation of the diffusion behavior of an electrodeposition additive in through-silicon via using in situ surface enhanced Raman spectroscopy
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Through-silicon via; Cu electrodeposition; surface enhanced Raman spectroscopy; additives;
Precision 3D profile in-line measurement of through-silicon via (TSV) based on high-frequency spectrum signals in the pupil plane
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Metrology; Fourier optics and signal processing; Scattering measurements; Through-silicon via;
The experimental analysis and the mechanical model for the debonding failure of TSV-Cu/Si interface
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Through-silicon via; Through-silicon-via-Cu/Si interface; Microcrack; Finite element model; Microstructure;
Improvement of via dishing and non-uniformity in TSV chemical mechanical planarization
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Through-silicon via; Chemical mechanical planarization; Via dishing; Non-uniformity
Coupled simulation to determine the impact of across wafer variations in oxide PECVD on electrical and reliability parameters of through-silicon vias
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Through-silicon via; Plasma-enhanced chemical vapor deposition; Equipment simulation; Process simulation; Finite-element modeling; Reliability modeling;
Investigation of thermal effects in through-silicon vias using scanning thermal microscopy
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; TSV; through-silicon via; SThM; scanning thermal microscopy; P-SThM; passive-mode scanning thermal microscopy; A-SThM; active-mode scanning thermal microscopy; T-ASThM; constant-temperature active-mode scanning thermal microscopy; AFM; atomic force micros
Filling performance and electrical characteristics of Al2O3 films deposited by atomic layer deposition for through-silicon via applications
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Aluminum oxide; Atomic layer deposition; Through-silicon via; Step coverage; Breakdown field; High-k dielectrics;
Defect and microstructural evolution in thermally cycled Cu through-silicon vias
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Through-silicon via; TSV; Copper; Void; Microstructure; Thermal Cycling
Fluid–structure interaction analysis on the effect of chip stacking in a 3D integrated circuit package with through-silicon vias during plastic encapsulation
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Fluid–structure interaction; Chip stacking; Through-silicon via; Plastic encapsulation
Electrochemical investigations for copper electrodeposition of through-silicon via
Keywords: از طریق سیلیکون از طریق; Copper; Electrodeposition; Through-silicon via; Impedance; Polarization