کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
10139645 | 1645971 | 2018 | 5 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effects of additives with different acids on the through-silicon vias copper filling
ترجمه فارسی عنوان
تأثیر مواد افزودنی با اسیدهای مختلف بر روی پر شدن مسی از طریق سیلیکون ویس
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی کامپیوتر
سخت افزارها و معماری
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 200, 15 November 2018, Pages 51-55
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 200, 15 November 2018, Pages 51-55
نویسندگان
Fuliang Wang, Wei Liu, Yan Wang,