کد مقاله کد نشریه سال انتشار مقاله انگلیسی نسخه تمام متن
10139645 1645971 2018 5 صفحه PDF دانلود رایگان
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Effects of additives with different acids on the through-silicon vias copper filling
ترجمه فارسی عنوان
تأثیر مواد افزودنی با اسیدهای مختلف بر روی پر شدن مسی از طریق سیلیکون ویس
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه مهندسی کامپیوتر سخت افزارها و معماری
پیش نمایش مقاله
تأثیر مواد افزودنی با اسیدهای مختلف بر روی پر شدن مسی از طریق سیلیکون ویس
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Microelectronic Engineering - Volume 200, 15 November 2018, Pages 51-55
نویسندگان
, , ,