Keywords: تهویه الماس; Semiconductor fabrication; Chemical mechanical polishing (CMP); Polishing pad; Diamond conditioner;
مقالات ISI تهویه الماس (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
The impact of diamond conditioners on scratch formation during chemical mechanical planarization (CMP) of silicon dioxide
Keywords: تهویه الماس; CMP; Diamond conditioner; Scratch; Pad debris
Fabrication of diamond conditioners by using a micro patterning and electroforming approach
Keywords: تهویه الماس; Micro patterning; Electroforming; Diamond conditioner
Organic diamond disk versus brazed diamond disk for dressing a chemical–mechanical polishing pad
Keywords: تهویه الماس; Chemical mechanical polishing; Polyurethane pad; Diamond conditioner
Polycrystalline diamond shaving conditioner for CMP pad conditioning
Keywords: تهویه الماس; Chemical mechanical polishing; Polyurethane pad; Diamond conditioner
Effects of diamond size of CMP conditioner on wafer removal rates and defects for solid (non-porous) CMP pad with micro-holes
Keywords: تهویه الماس; Chemical mechanical planarization; Solid pad; Porous pad; Micro-holes; Diamond conditioner
Novel diamond conditioner dressing characteristics of CMP polishing pad
Keywords: تهویه الماس; Chemical mechanical polishing; Polishing pad; Diamond conditioner
Wear-corrosion properties of diamond conditioners in CMP slurry
Keywords: تهویه الماس; Wear; Corrosion; Diamond conditioner; CMP;