Keywords: سطوح; Copper electroplating; Leveler; Through power; Computational calculations;
مقالات ISI سطوح (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Keywords: سطوح; Tricyclazole; Leveler; Electroplating copper; Filling performance; Superfilling;
Keywords: سطوح; cobalt interconnects; electrodeposition; dioxime; suppression; leveler;
Investigation of poly (1-vinyl imidazole co 1, 4-butanediol diglycidyl ether) as a leveler for copper electroplating of through-hole
Keywords: سطوح; Copper electroplating; Through-hole; Leveler; Poly (1-vinyl imidazole co 1; 4-Butanediol diglycidyl ether);
Galvanostatic bottom-up filling of TSV-like trenches: Choline-based leveler containing two quaternary ammoniums
Keywords: سطوح; Through Silicon Via (TSV); copper electrodeposition; leveler; choline; bottom-up filling
Electrochemical behaviors of Janus Green B in through-hole copper electroplating: An insight by experiment and density functional theory calculation using Safranine T as a comparison
Keywords: سطوح; Through-hole electroplating; Leveler; Cathodic polarization; Quantum chemical calculations;
Influence of branched quaternary ammonium surfactant molecules as levelers for copper electroplating from acidic sulfate bath
Keywords: سطوح; Copper electroplating; Branched molecule; Quaternary ammonium surfactant; Leveler
Prediction of a new leveler (N-butyl-methyl piperidinium bromide) for through-hole electroplating using molecular dynamics simulations
Keywords: سطوح; Through-hole; Electroplating; Leveler; N-butyl-methyl piperidinium bromide; Molecular dynamics simulations
Filling of microvia with an aspect ratio of 5 by copper electrodeposition
Keywords: سطوح; Copper; Additives; Leveler; Bottom-up; Superfilling
Microvia filling by copper electroplating using diazine black as a leveler
Keywords: سطوح; Copper electroplating; Leveler; Microvia filling
Enhancement of filling performance of a copper plating formula at low chloride concentration
Keywords: سطوح; Copper electroplating; Leveler; Microvia; Filling; Chloride concentration