دانلود مقالات ISI درباره کم K + ترجمه فارسی

Crosslinking impact of mesoporous MSQ films used in microelectronic interconnections on mechanical properties

Keywords: کم K; Mechanical properties; ULK; FTIR; Nanoindentation; Crosslinking; MSQ; Spin-on; Low-k

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Numerical study on surface acoustic wave method for determining Young's modulus of low-k films involved in multi-layered structures

Keywords: کم K; Low-k; ULSI interconnection; Multi-layer; SAW; Young's modulus;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Cu/barrier CMP on porous low-k based interconnect schemes

Keywords: کم K; CMP; Cu/barrier CMP; Low-k; Low-k material; Low-k dielectrics; Porous low-k materials; Damascene architecture

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 7 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Effect of the pore structure on the properties of nanoporous silsesquioxane thin film

Keywords: کم K; Silsesquioxane; Low-k; Nanoporous; Pore structure; Solvent diffusivity; Stress

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Investigation on hexamethyldisilazane vapor treatment of plasma-damaged nanoporous organosilicate films

Keywords: کم K; Plasma-damage; Porous films; Low-k; Supercritical CO2;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2006 سفارش ترجمه

Electrical and mechanical properties of surfactant-templated mesoporous silica thin films using Brij-76 surfactant

Keywords: کم K; 85.40.Ls; Low-k; Ordered; Mesoporous silica films; Brij-76; Surfactant;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

The preparation of mesoporous silica ultra-low-k film using ozone ashing treatment

Keywords: کم K; Ozone ashing; Low-k; Thin film; Mesoporous silica;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 4 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

The effect of the CH4 plasma treatment on deposited SiOC(-H) films with low dielectric constant prepared by using TMS/O2 PECVD

Keywords: کم K; Low-k; O2 ashing; Plasma treatment; Breakdown voltage;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 5 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Novel low-k polycyanurates for integrated circuit (IC) metallization

Keywords: کم K; Low-k; ULK; Polycyanurates; Copper damascene technology;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Adhesion study of low-k/Si system using 4-point bending and nanoscratch test

Keywords: کم K; Low-k; 4-Point bend test; Nanoscratch test; Adhesion;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 6 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Dual damascene ash development for a VFTL of target k = 2.0 integration

Keywords: کم K; Low-k; Ash; Carbon depletion; VFTL; Dual damascene;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 8 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Polyimide and polyhedral oligomeric silsesquioxane nanocomposites for low-dielectric applications

Keywords: کم K; Polyimide; POSS; Low-k;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Effect of silylation on triethoxyfluorosilane xerogel films by means of atmospheric pressure drying

Keywords: کم K; Low-k; Dielectric;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 9 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه

Thin films of mesoporous silica: characterization and applications

Keywords: کم K; Mesoporous film; Silica; XRR; GIXD; Low-k; Photoluminescence; Films mésoporeux; Silice; XRR; GIXD; Faible k; Photoluminescence;

دانلود رایگان متن کامل مقاله ISI 13 صفحه سال انتشار : 2005 سفارش ترجمه