![این مقاله در پایگاه ساینس دایرکت منتشر شده است Elsevier - ScienceDirect - الزویر - ساینس دایرکت](/assets/img/Elsevier-Logo.png)
Effects of Ag content on the interfacial reactions between liquid Sn-Ag-Cu solders and Cu substrates during soldering
Keywords: قلع نقره و مس; Lead-free solder; Sn-Ag-Cu; Interfacial reaction; Intermetallic compounds; Crystal growth and orientation;