کد مقاله | کد نشریه | سال انتشار | مقاله انگلیسی | نسخه تمام متن |
---|---|---|---|---|
1615409 | 1516352 | 2012 | 8 صفحه PDF | دانلود رایگان |
عنوان انگلیسی مقاله ISI
Characterization of IMC layer and its effect on thermomechanical fatigue life of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder joints
دانلود مقاله + سفارش ترجمه
دانلود مقاله ISI انگلیسی
رایگان برای ایرانیان
کلمات کلیدی
موضوعات مرتبط
مهندسی و علوم پایه
مهندسی مواد
فلزات و آلیاژها
پیش نمایش صفحه اول مقاله
![عکس صفحه اول مقاله: Characterization of IMC layer and its effect on thermomechanical fatigue life of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder joints Characterization of IMC layer and its effect on thermomechanical fatigue life of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder joints](/preview/png/1615409.png)
چکیده انگلیسی
⺠The IMC microstructure and growth were studied under thermal aging conditions. ⺠The Young's modulus and hardness were determined for CuSn and CuNiSn IMC. ⺠Simulation results show that the thick IMC layer results in a lower fatigue life. ⺠The IMC layer with higher modulus results in a lower solder joint fatigue life.
ناشر
Database: Elsevier - ScienceDirect (ساینس دایرکت)
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 541, 15 November 2012, Pages 6-13
Journal: Journal of Alloys and Compounds - Volume 541, 15 November 2012, Pages 6-13
نویسندگان
F.X. Che, John H.L. Pang,