Keywords: سطح فعال اتصال; Diamond/Al direct bonding; Surface activated bonding; Bonding interface; Amorphous layer;
مقالات ISI سطح فعال اتصال (ترجمه نشده)
مقالات زیر هنوز به فارسی ترجمه نشده اند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
در صورتی که به ترجمه آماده هر یک از مقالات زیر نیاز داشته باشید، می توانید سفارش دهید تا مترجمان با تجربه این مجموعه در اسرع وقت آن را برای شما ترجمه نمایند.
Surface activated bonding of Ti/Au and Ti/Pt/Au films after vacuum annealing for MEMS packaging
Keywords: سطح فعال اتصال; MEMS packaging; Annealing for degassing; Surface activated bonding; Au thin film bonding; Pt diffusion barrier layer; Low-temperature bonding;
Solid state direct bonding of polymers by vacuum ultraviolet light below 160Â nm
Keywords: سطح فعال اتصال; Vacuum ultraviolet light; Surface activated bonding; Polymer; Heat and adhesive free;
Combined surface activated bonding using H-containing HCOOH vapor treatment for Cu/Adhesive hybrid bonding at below 200 °C
Keywords: سطح فعال اتصال; Cu/adhesive hybrid bonding; Surface activation; H-containing HCOOH vapor treatment; Surface activated bonding; 3D integration;
Investigation of bonding strength and sealing behavior of aluminum/stainless steel bonded at room temperature
Keywords: سطح فعال اتصال; Surface activated bonding; Surface roughness; Impurity; Bonding strength; Leak rate; UHV component
The influence of surface profiles on leakage in room temperature seal-bonding
Keywords: سطح فعال اتصال; Vacuum sealing; Leak; Surface profiles; Surface activated bonding
Room temperature wafer level glass/glass bonding
Keywords: سطح فعال اتصال; Surface activated bonding; Sequential activation process; RIE O2 rf plasma; N2 radical MW plasma; OH density; Bonding strength; Glass wafer;